晶亦精微申请CMP设备抛光垫厚度实时检测专利, 提高抛光效率

金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种CMP设备抛光垫厚度实时检测方法及CMP设备”的专利，公开...

2025-02-04